9月19日，国内高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业德邦科技登陆科创板。

　　公司董事长解海华此前表示：“未来，德邦科技将继续深耕半导体先进封装行业，通过资本整合，实施‘1+6+N(New)’的市场战略，实现快速发展，让‘小巨人’撑起‘大创新’！”
　　公告显示，德邦科技深耕高端电子封装材料领域，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用、高端装备应用等产业领域。
　　技术研发方面，公司在产品配方复配、关键单体合成、生产工艺设计、产品检测等环节形成了自己的核心技术。在集成电路、智能终端、动力电池、光伏叠瓦等新兴行业领域，实现了核心技术的有效转化，建立起完善的自主知识产权和产品体系。招股说明书显示，公司目前拥有境内专利145项，境外专利1项。
　　经过多年发展，公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于苹果公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌；同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。
　　公司具有良好的盈利能力和持续发展能力。2019年至2021年公司实现营收3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，实现归母净利润3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。
　　公司预计，2022年1-9月可实现的营业收入区间为6.24亿元至6.54亿元，同比增长59.23%至66.89%；预计实现归属于母公司股东的净利润区间为8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。
　　随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起，对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目，以提升产能和研发水平，满足未来发展需求。
　　对于未来，公司表示，将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N(New)”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。
（文章来源：证券日报网）