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银轮股份:目前芯片散热系统已获得全球头部车企量产配套
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银轮股份:目前芯片散热系统已获得全球头部车企量产配套
2023-04-10 10:32:00
证券时报网讯,
银轮股份
在互动平台表示,当前人工智能AI正处快速发展期,底层数据处理中心算力大幅提升,带来芯片发热量几何倍数提高,散热需求增加热管理系统是影响数据中心PUE的关键因素,液冷技术是目前解决数据中心散热难题的有效方案。公司在芯片散热和大型数据中心冷却系统方面研发已持续数年,目前芯片散热系统已获得全球头部车企量产配套,数据中心冷却系统研发已取得重要进展。
(文章来源:证券时报网)
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