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逸豪新材:公司实施PCB垂直一体化发展战略 产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品
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逸豪新材:公司实施PCB垂直一体化发展战略 产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品
2023-04-20 14:50:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司目前pcb研发技术保持行业领先的优势有哪些? 对于未来华为碳基芯片技术,公司有没有相应技术研发新产品配套?
逸豪新材
(301176.SZ)4月20日在投资者互动平台表示,公司实施PCB垂直一体化发展战略,产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面,公司目前没有相关研发项目。
(文章来源:每日经济新闻)
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