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中国宝安:西安创正有产品涉及半导体封装相关业务 但规模不大
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中国宝安:西安创正有产品涉及半导体封装相关业务 但规模不大
2023-12-13 16:14:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司下属公司西安创正是否涉及半导体封装业务?
中国宝安
(000009.SZ)12月13日在投资者互动平台表示,西安创正有产品涉及相关业务,但规模不大。
(文章来源:每日经济新闻)
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